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          企業新聞

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          拓博電子談論一下COB的簡介與工藝!

          發布人:拓博電子

          發布時間:2015/8/6

          COB(Chip-on-Board),也稱為芯片直接貼裝技術,是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。和常規工藝相比,本工藝封裝密度高,工序簡便。
                COB技術的優點:
                  1、性能更優越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產品性能更加可靠和穩定。   
                  2、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產品的集成度。 
                  3、體積更?。翰捎胏ob技術,由于可以在pcb雙面進行綁定貼裝,相應減小了cob應用模塊的體積,擴大了cob模塊的應用空間。
                  4、更強的易用性、更簡化的產品工藝流程:采用了獨創的集束總線技術,cob板和應用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經過的焊接等工藝流程,降低了產品使用難度,簡化了產品流程,同時使得產品更易更換,增強了產品易用性。
                  5、更低的成本:cob技術是直接在pcb板上進行綁定封裝,免除了芯片需要植球、焊接等加工過程的成本,且用戶板的設計更加簡單,只需要單層板就可實現,有效降低了嵌入式產品的成本。

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